液冷+子公司合作维谛+人形机器人+半导体芯片封装 1、2026年1月5日盘后纪要，数据中心液冷业务是公司新的增量，公司在一次侧和二次侧换热，包括机房外，机房内，机柜内等场景都有下游客户生产相应产品。产品覆盖换热器，冷凝器，管件，微通道散热水冷板等，合作国内客户美的、申菱，佳力图等。子公司无锡微研主要生产精密模具为。3季度公司和微研的产业协同已充分展开，同时无锡微研有合作进入北美维谛技术液冷供应链。 2、公司研究人形机器人核心部件相关技术应用于成形装备上，但公司的设备不用于生产人形机器人配件。 3、官网显示，公司历经五年完成 CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。 4、公司主要从事换热器智能制造装备、微通道自动化装备和超高速精密及伺服智能成形压力机装备及工业数字化智能软件的研产销。