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无名小韭40840111
2026-05-23 16:54:09
先进封装的真堆叠
@板姑娘:
先进封装堆叠(2.5D/3D、HBM、Chiplet)”的正宗A股,真堆叠、真量产、真订单,就这几家最硬。一、真正做“3D堆叠/2.5D中介层/HBM堆叠”的硬骨头(最强)• 盛合晶微(688820):A股唯一纯2.5D/3D堆叠龙头,国内唯一能量产硅中介层(CoWoS路线),专门做2.5D/3D堆
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