目前公司半导体业务覆盖硅、锗、碳化硅、磷化铟、砷化镓、石榴石、氧化镓等半导体材料的晶体生长和加工设备。具体包括 8 吋和 12 吋半导体硅单晶炉、大尺寸硅部件炉、 8 吋区熔炉； 12 吋半导体硅切片机、半导体锗单晶炉；碳化硅粉料合成炉、 8 吋及 12 吋电阻式、感应式与液相法长晶炉、截断机、切片机、滚圆机、平磨机、激光剥离设备、减薄机，外延炉等；磷化铟、石榴石、砷化镓和氧化镓等化合物半导体材料的加工设备如截断机、切片机、滚圆机和平磨机等-韭研公社

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以人民的名义

2026-06-09 14:20:50

目前公司半导体业务覆盖硅、锗、碳化硅、磷化铟、砷化镓、石榴石、氧化镓等半导体材料的晶体生长和加工设备。具体包括 8 吋和 12 吋半导体硅单晶炉、大尺寸硅部件炉、 8 吋区熔炉； 12 吋半导体硅切片机、半导体锗单晶炉；碳化硅粉料合成炉、 8 吋及 12 吋电阻式、感应式与液相法长晶炉、截断机、切片机、滚圆机、平磨机、激光剥离设备、减薄机，外延炉等；磷化铟、石榴石、砷化镓和氧化镓等化合物半导体材料的加工设备如截断机、切片机、滚圆机和平磨机等

@以人民的名义： 2024 年 1 月，公司下属子公司连科半导体与无锡市锡山区锡北镇人民政府就“连科第三代半导体设备研发制造及总部基地项目”举行签约仪式，计划投资不超过 10.5亿元建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地。 2024 年 3 月，公司下属子公司连科半导体、连强智

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