拟向合肥创新投发行股票+供货盛合晶微（网传）+先进封装+机器人 1、2026年6月12日晚公告，公司与合肥创新投签署《补充协议》，调整后本次发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。发行股票数量为按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的30%。本次发行尚需提交公司股东会审议，上交所审核通过和中国证监会同意注册。 2、网传公司有先进封装设备，有盛合晶微订单（未证实）。公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。 3、公司推出的封装机器人集成系统，旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品。 4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、芯片封装机器人集成系统等。公司控股股东为合肥创新投，实控人为合肥国资委。