涨跌幅:9.99%
涨停时间:14:33:11
板块异动原因:
AI硬件;摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,,内存增长435%,在其覆盖的下游零部件中,PCB内容价值增幅最为显著,较GB300大涨233%,其次是MLCC(+182%)、ABF基板(+82%)、电源(+32%)以及液冷组件(+12%)。
个股异动解析:
数据中心(燃机)+液冷+天然气发动机零部件
1、据投资者调研,公司燃气轮机核心零部件已实现向国际头部品牌商批量供货,并同步推进墨西哥工厂建设,预计2026年第二季度投产,强化北美AIDC供应链布局,公司压缩机零部件已批量应用于数据中心冷水机组、液冷设备及间接蒸发冷却系统。
2、公司是卡特彼勒天然气发动机零部件核心供应商,主要供应发动机缸体、飞轮壳、减速器壳体等。
3、2025年,公司明德工厂产能爬坡进展顺利,新增各类关键生产设备30余台套;2026年,公司计划持续深化明德工厂产能爬坡,计划新增各类关键生产设备40余套。
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