无名小韭29910324
2026-07-02 19:42:51
谢谢分享
@题材催化剂：
1、涨价/抢购（1）7月1日消息，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其中美国主要客户也受到影响。市场普遍预期，其他封测厂商也有望跟进。（2
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