无名小韭98300520
2026-07-02 20:49:04
好
@东北股神：
1. 公司招股说明书：明确募投两大核心项目——1.2万吨表面处理化学品（PCB专用药水扩产）、年产2000吨集成电路用电镀化学品（半导体封测电镀液）。2. 公司PCB和半导体药水（晶圆电镀、先进封装沉铜药水）：公司营收，利润都比同为PCB药水的天承科技高，天承科技220亿，吉和昌才68亿，至少3倍空
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