先进封装+拟向合肥创新投发行股票+供货盛合晶微（网传） 1、2026年6月15日投资者调研，公司研究院后续计划整体搬迁至合肥，重点聚焦先进封装技术迭代及公司未来新产品的研发落地，公司已成为天水、长电、通富等行业头部企业的最佳供应商。 2、2026年6月12日晚公告，公司与合肥创新投签署《补充协议》，调整后本次发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。发行股票数量为按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的30%。本次发行尚需提交公司股东会审议，上交所审核通过和中国证监会同意注册。 3、网传公司有先进封装设备，有盛合晶微订单（未证实）。公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。 4、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、芯片封装机器人集成系统等。公司控股股东为合肥创新投，实控人为合肥国资委。