电子铜箔+固态电池铜箔+多孔铜箔+核电 1、2026年8月10日互动，2026年上半年公司铜箔总出货量突破5万吨，其中用于AI服务器、高端PCB领域的HVLP、RTF系列电子电路铜箔出货占比持续上行，2026年4-6月PCB铜箔营收占总营收比重12.10%，同比增长830%。 2、2026年5月26日盘后纪要，公司HVLP等新产品已逐步通过部分下游客户的认证，系英伟达AI电子铜箔产品的终端客户；RTF-3及HVLP-1/2产品已进入国内和台系多家头部厂商供应链体系，HVLP-3/4同步推进送样测试。 3、2024年公司推出固态电池用耐高温电解铜箔集流体、固态电池用多孔铜箔集流体等产品，并与多家研发和生产固态电池的厂商保持研发交流与合作，已送样给下游客户。 4、公司全资子公司中科英华长春高技术有限公司有核电缆附件业务。公司曾获得AP1000核电站用高档特种电缆附件项目补贴。