导热热界面材料+AI算力+石墨烯+AI芯片 1、公司专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发与产业化，主要产品包含导热界面材料、电磁屏蔽材料、吸波材料，是保障电子信息产品稳定可靠运行的关键材料。 2、公司具备石墨烯导热垫片量产能力，同时是国内少数可小批量供应TIM1热界面材料的企业。伴随AI算力高速发展，GPU芯片功耗大幅提升，英伟达新一代算力平台已采用石墨烯导热垫片作为TIM2主材。公司TIM1.5/2.0实现规模供货，TIM1实现小批量供应，产品拓展至AI服务器CPU、交换机、1.6T光模块、IGBT模块等高附加值场景，部分场景预计2026年实现量产。 3、公司开发金属碳基复合材料解决传统热界面材料热阻与复用性难以兼顾的痛点，产品主要用于高功率AI芯片板卡测试环节，2025年实现大规模量产，相关收入自2024年不足50万元增长至1.92亿元，成为业绩增长核心引擎。目前液冷板测试项目处于验证阶段，同时推进AI集群、高速光模块等新场景客户拓展，打开后续成长空间。