【国盛郑震湘团队】半导体设备&材料：国产设备迎材料战略良机，估值历史底部，黄金机会

 

三季度订单高峰期，国产设备迎战略良机。下半年设备行业进入订单高峰期，大陆长存二期、长鑫二期等诸多晶圆厂需求增加，中芯京城项目近期或取得进一步突破，拉动国产设备需求，迎来战略良机，当前估值历史底部，黄金布局机会。

全球设备市场在2021~2023年大规模投资，开启新一轮产业跃迁。2021年设备市场规模突破1000亿美元，2022年有望继续增长10～20%。全球大厂资本开支大幅超预期。

大陆市场重要性不断提升，本土化供应能力持续加强。2014~2017年大陆占全球设备市场比例为10~20%，持续提高，2018年突破20%，2021年占比达到29%。大陆本土化供应占比较低，各关键领域龙头企业能力逐渐突破，国产替代趋势持续加强。

晶圆厂产能加速扩充，技术/工艺逐步完善，直接推动国内半导体材料需求激增。根据我们测算，未来以光刻胶、CMP为代表的半导体材料中国大陆需求均有翻倍以上空间。目前上游已涌现出各类进入批量生产及供应的国产材料厂商。在晶圆制造各环节国产材料厂商已逐步实现突破并迎来营收高速增长。

 

设备：北方华创、芯源微、拓荆科技、华峰测控、中微公司、新益昌、长川科技、万业企业、精测电子、至纯科技、盛美上海、华海清科等。

材料：彤程新材、鼎龙股份、凯美特气、兴森科技、沪硅产业、安集科技

 

风险提示：下游需求不及预期