第三代半导体+碳化硅 1、目前公司已有280台长晶炉安装完毕。已实现6英寸导电型碳化硅衬底片的批量生产取得下游客户订单。预计7月份大概能出产500-1000片,8月出产1000-2000片。预计到2022年底能实现月产能5000片的生产规模。目前公司募集资金已到位,公司将加速后期碳化硅产能铺设进程,随着后端相应的切磨抛进口设备到位,到明年4月份左右能实现月产能1万片,预计能够在2023年实现年产20万片的产能规划。 2、公司已与下游外延片厂商东莞市天域半导体科技有限公司签订《战略合作协议》，2022 年、2023 年、2024 年合计为东莞天域预留6英寸导电型碳化硅衬底片产能不少于15 万片。目前公司6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售。 3、22年2月22日公司表示本次非公开发行股票募集资金用于“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”、“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”和“补充流动资金”项目。公司与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，主要建设国际领先的第三代功率半导体（碳化硅）的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。该项目一期建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力；项目总投资100亿元。 4、碳化硅衬底下游终端应用场景主要包括新能源汽车、光伏逆变器。以新能源车为例，新能源车有13处零部件需要使用碳化硅器件。另外，碳化硅器件在工业变频器、白色家电领域应用潜力也同样非常广泛。 5、公司主要从事碳化硅业务、漆包线业务、光伏发电业务和新能源汽车相关业务。公司主要产品为漆包线、节能数控电机、汽车及船舶零部件、新能源汽车配套产品、太阳能发电相关产品。（详细解析请查阅21年8月10日异动解析）