日本调查公司Techno Systems Research发布了尖端逻辑半导体的各客户份额。从电路线宽为4～5纳米的逻辑半导体客户来看，2022年美国苹果预计占到全球份额的53％。“iPhone14”的销量或将影响尖端半导体的设备投资动向。


TSR最近调查了台积电（TSMC）、韩国三星电子和台湾联华电子等半导体代工公司的代工情况和设备投资动态等。

TSR表示，关于尖端的4～5纳米芯片，对苹果供货占过半数。新推出的“iPhone14”采用了4纳米和5纳米的逻辑半导体。如果加上智能手机芯片第2位的美国高通，苹果已成为接近8成的大客户。

苹果已成为尖端半导体的世界最大需求方。2020年以后，以笔记本电脑“MacBook”和平板电脑“iPad”等为开端，一直采用5纳米半导体。iPhone也自“12”以后采用5纳米芯片。4纳米芯片属于改进5纳米芯片的产品群。

苹果在4～5纳米逻辑半导体的采用方面领跑，三星和谷歌等其他品牌的智能手机也在采用5纳米芯片。但是，作为尖端半导体的需求方，苹果一强格局依然没有改变。

目前，由于智能手机和个人电脑需求低迷，半导体的供应能力已开始出现过剩迹象。不过，从iPhone等高价位产品来看，采用尖端半导体的产品需求仍然坚挺。4～5纳米芯片的供应能力仍存在供不应求迹象。

能供应5纳米芯片的厂商仅限于台积电和三星这2家代工公司。台积电领先的局面并未改变，TSR指出， 4～5纳米芯片逾6成的供应能力来自台积电。

台积电8月针对此前称2022年内量产的3纳米芯片透露，“很快启动量产”。如果2023年投入市场的最终产品中采用3纳米芯片的产品增加，4～5纳米的供应能力也将出现剩余。

以iPhone的机型战略为代表，采购半导体的大客户今后推出智能手机旗舰产品的动向将对尖端半导体生产和开发的发展蓝图产生巨大影响。

TSR的高级分析师大森铁男指出，“尖端生产线的投资如期推进，供应能力将不断增加”。他同时表示，“当初主要是面向高性能计算机等的需求，但随着升级（3纳米芯片），到2024年，最终产品的需求动向或将成为焦点”。