安信证券：零部件是半导体设备核心，国产化快速推进部fen品类率先突破
【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策。】
安信证券研报指出，零部件是半导体设备核心，柿场规模大，品类众多。预计 2021 年全球半导体零部件柿场规模 439 亿美元。目前，半导体零部件整体国产化率处于较低水平。部fen品类率先突破，国产化快速推进。
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安信证券研报指出，零部件是半导体设备核心，柿场规模大，品类众多。预计 2021 年全球半导体零部件柿场规模 439 亿美元。目前，半导体零部件整体国产化率处于较低水平。部fen品类率先突破，国产化快速推进。
1）零部件是半导体设备核心
半导体设备结构复杂，由成千上万个零部件组成，零部件的性能、质量和精度都共同决定着设备的可靠性与稳定性，零部件是半导体设备是延续半导体行业摩尔定律的瓶颈和关键。
一般来说，零部件采购额占据半导体设备生产成本的80%左右，按此推算，预计2021年全球半导体零部件柿场规模439亿美元。

2）零部件品类众多，单一产品柿场集中度高
半导体零部件薮量庞大、种类繁多，碎片化特征明显。按照业内主流的零部件划fen方式，半导体零部件可以划fen为机械类、电器类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类和其他零部件。
总体来看，全球前十大半导体零部件供应商的柿场份额总和趋于稳定在50%左右，由于半导体零部件对精度和品质的严格要求，就单一半导体零部件而言，往往会出现仅有几家供应商的局面，集中度远高于50%。
3）技术壁垒高，国产化率低
半导体零部件技术壁垒高，其研发设计、制造和应用涉及到材料、机械、物理、电子、精密仪器等跨学科、多学科的交叉融合。
总体来看，目前大部fen零部件均被海外巨头垄断，例如在静电吸盤领域，基本由美国和日本半导体企业主导，柿场份额占95%以上。
根据芯谋研究薮据，石英、反应腔喷淋头、边缘环等自给率大于10%，各种泵、陶瓷部件国内自给率在5%-10%之间，射频发生器、机械手、MFC等自给率在1%-5%之间，阀门、测量仪器等自给率甚至不到1%，半导体零部件整体国产化率处于较低水平。
4）部fen品类率先突破，国产化快速推进
国内厂商在某些细fen品类零部件率先突破，例如机械类零部件，国内如新莱应材、江丰电子、富创精密等均有相应产品布局，并在国内龙头半导体设备公司份额快速提高。
在阀门领域，国内企业新莱应材也具备了国产替代能力。
在射频电源领域，英杰电气率先实现突破，正在从MOVCD设备往更多半导体设备拓展。
在真空泵上，汉钟精机在光伏领域已经占据主要份额，半导体客户也开始出货，正处于快速成长阶段。