《科创板日报》10月6日讯 继美光、铠侠削减近三成2023年资本支出后，SK海力士、ARM、三星等头部芯片公司纷纷“释出寒气”。

据台湾经济日报引述韩媒消息，全球第二大DRAM厂SK海力士将大砍2023年资本支出七至八成，成为目前传出资本支出修正幅度最大的半导体厂。

低功耗芯片设计公司ARM在英国的裁员幅度高达20%。此举违背了软银在2016年收购这家科技公司时向英国政府作出的招聘承诺。

市场研究机构Refinitiv Smart Estimate针对22位分析师的调查显示，全球最大的内存芯片和智能手机制造商三星电子的三季度利润可能下降25%，为近三年来首次同比下滑。

对于扩产，上述芯片设计大厂一致采取谨慎态度，主要原因或在于经济低迷削弱了对电子设备及其芯片的需求。

市场研究机构TrendForce的数据显示，有些广泛用于智能手机和个人电脑的DRAM存储芯片价格在本季度下跌了14%，而用于数据存储的NAND闪存芯片的价格下跌了8%。

消息人士补充说，此前外界消息称苹果拒绝台积电代工涨价要求，台积电的其他主要客户可能会效仿，使代工厂面临修改明年定价策略的压力。但对于中小型IC设计公司而言，在与代工厂商讨价格时，议价的筹码相对较少，短期内成本压力仍将面临挑战。

美光此前警告称，未来的日子将更加艰难。下游公司准备节衣缩食度过寒冬，直接影响到了上游代工厂的景气度。

已有机构表示，由于fabless芯片商开始去库存，台积电等公司的销售年成长率将在未来6-12个月放缓。

分析师说，高通、联发科和其他大型芯片设计业者的库存压力，可能持续积累到四季度，因为消费者电子产品的需求正迅速恶化。

与设计环节类似，小厂商或受损更多。据台湾电子时报9月底报道，二三线代工厂已开始为追加订单提供价格折扣，但目前仍难以达成新交易。

但在瑟瑟寒风中，芯片领域并非不见一丝暖色。过去5个交易日，费城半导体指数连续上涨。

截至美东时间周三（10月5日）收盘，芯片股普涨，台积电、意法半导体、高通涨超2%，格芯、德州仪器、美光科技、思佳讯、博通涨超1%，阿斯麦、安森美半导体、恩智浦半导体跟涨。

放眼全球，芯片依然被视作值得持续重金投入的行业。

据《科创板日报》不完全统计，10月至今，多个大规模投资项目正在酝酿中，包括：欧盟将提供2.9亿欧元支持意法半导体在意大利投建半导体工厂；美光科技宣布，计划在未来20年或更长时间内投资至多1000亿美元，在美国纽约州建立大型计算机芯片工厂综合设施。

细分来看，消费电子领域，台积电认为，本轮需求崩跌只是短期现象，2023年下半年便将回稳。

与此同时，电动化、智能化浪潮下，汽车芯片的结构性行情依然有望持续。通用汽车总裁Mark Reuss近期便表示，汽车需求仍然强劲，芯片短缺状况有所改善。

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