数模混合信号芯片、模拟芯片+车规级芯片+次新股 1、空调室外机芯片已经完成流片，7月发布新一代车规级芯片已批量出货。 2、公司系集成电路（IC）设计企业，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。 3、目前公司积累的自主IP超过1000个，完成了以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域做出快速响应。 4、21年10月，公司芯片在12英寸55纳米和90纳米eFlash工艺上实现量产，成为华虹半导体55纳米和90纳米eFlash工艺平台的首发客户。（详细解析请查阅22年8月5日异动解析）