晶圆代工成熟制程替代需求倍数增加、相关半导体设备及材料公司望受益。据报道，近期晶圆代工成熟制程意外成为半导体行业焦点。中国大陆进口和制造先进制程芯片受阻，陆企改用更多的成熟制程芯片取代单一高阶制程芯片，使得成熟制程需求倍数增加。在晶圆代工成熟制程产能面临供过于求压力之际，这种替代方案有望填补相关产能利用率，这使得中国主打成熟制程芯片制造的晶圆代工厂 " 喜上眉梢 "。成熟制程一般指 28nm 及以上的制程工艺，主要用来制造中小容量的存储芯片、模拟芯片、MCU、电源管理 ( PMIC ) 、模数混合、传感器、射频芯片等，市场需求及未来前景广阔。据 IHS Markit 预测，2025 年全球晶圆代工市场规模将达 861 亿美元，其中成熟制程市场规模将达 431 亿美元。随着需求的持续旺盛及产能的扩充，成熟制程半导体设备和材料产业链公司望受益。概念股包括精测电子，鼎龙股份，万业企业等；