客户包含长鑫存储+PCB（HDI）+HBM+光模块零部件 1、2025年6月26日互动，公司IC载板类产品已为已为长鑫存储、沛顿、科大讯飞、康佳芯云、纮华电子等十多家客户进行打样试产。 2、2025年7月4日互动，公司深耕PCB行业31年，聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品，已于2011年实现HDI板量产。公司是国内HDI板第一梯队，产品认证送样客户包括比亚迪半导体、华为等。 3、HBM和新型SRAM产品是公司IC载板业务未来主要发展方向之一，目前尚在规划之中。公司在EMMC，DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段。与比亚迪签署新能源战略合作协议，目前已供货陶瓷衬板。 4、2025年2月28日盘后互动，目前公司400G交换机及数连产品已具备批量生产能力。交换机PCB目前供货客户主要以H、新华三、浪潮等为代表的客户群,。Micro TEC属于高速光模块的重要零部件之一，公司为Micro TEC产品量产供应DPC陶瓷衬板。 5、公司AMB产品主要应用于军工产品。