总结就是川大智能突破了德州仪器DLP技术和DMD芯片的垄断，开发出来的新产品性能大幅优于国外并且成本降低了50%以上，可以作为未来10年公司业务增长的主要支撑！！！

DLP技术的核心是DMD（Digital Micromirror Device 数字微镜器件）芯片。高速高精度三维人脸照相机性能指标偏高，必然带来成本和价格高，因而主要适合用于高端应用场景。自2018年起，因形势变化，高端用户对产品提出全国产化要求，这就逼迫川大智胜必须进一步开发用非DLP技术替代DLP技术或DMD芯片。

董事长亲自挂帅，从前期多次失败中总结经验、创新发明，并由他指导在公司实习的博士生进行试验。2022年9月，实验室研究取得重大进展，交由公司三维产品部开发新的工程样机。2023年2月，首批10台工程样机开发完成，不仅实现了不用外国芯片的目标，还大幅提升了募投项目开发“高精度三维人脸照相机”的性能，能发展成为“高速高精度三维摄像机”。

有10台样机出来了 说明不是PPT。

如果公司所说的都是真的话  相信市场会给他一个合理的估值。