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无名小韭74551207
2025-09-08 11:25:58
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@韭香朋友:
Rubin 硅中介层材料计划采用碳化硅,碳化硅有望迎来新机遇 📢为了提升效能,英伟达在新一代 Rubin 的规划路线中,有望把硅中介层的材料由硅换成碳化硅。硅中介层是 CoWoS 封装技术中的关键组件,而碳化硅具有耐高压、高导热、低损耗的特性,使用碳化硅能够进一步提高未来芯片在高功耗场景下的性能。
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