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华为许直军:全球最强超节点今年四季度上市
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2025-09-18 10:49:12 重庆
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  • 只看TA
    2025-09-18 11:37 重庆
    华为副董事长徐直军:华为在未来3年规划了3个系列的昇腾芯片

    内容: 据介绍,昇腾芯片会持续演进,未来3年,华为规划了3个系列的昇腾芯片。分别是950系列——包括950PR(2026年第一季度推出)和950DT(2026年第四季度推出)两颗芯片,960(2027年第四季度推出)系列,970系列(2028年第四季度推出)。950PR提升推理Prefill(AI推理过程中的关键阶段)性能,搭载自研HBM——HiBL 1.0(华为自研的高带宽内存技术)。950DT提升推理Decode(解码)性能、训练性能,还提升内存容量和带宽。
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  • 只看TA
    2025-09-18 11:20 重庆
    华为950芯片最大变化之一:提升向量算力!华为昇腾950芯片构架曝光:重点提升向量算力,包括提升向量算力配比、支持SIMD/SIMT及支持更精细拉度内存访问从512提高至1288
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  • 只看TA
    2025-09-18 11:07 重庆
    华为表示,它对提供可持续和充足的计算能力以支持人工智能的长期快速发展充满信心,指出其“超级节点+集群”计算能力解决方案是利用中国现有的芯片制造工艺开发的。
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