华为昇腾AI产业链（唯一全栈）：昇腾AI处理器→CANN异构计算架构→MindSpore AI框架→应用使能→行业应用
（1）算力Ascend：昇腾AI处理器作为基础，通过模块、标卡、小站、服务器等丰富的产品形态，打造面向“端、边、云“的全栈解决方案，为整个昇腾AI产业的底层核心支撑。
（2）框架CANN：作为华为昇腾AI基础软硬件平台的核心，CANN向上支持多种AI框架，向下服务AI处理器与编程，以极致性能、极简开发、开放生态为目标，助力昇腾构建全场景人工智能平台。
（3）大模型MindSpore：是国内首个支持千亿参数大模型训练AI计算框架，其中的紫东太初大模型是业内首个三模态千亿参数大模型，鹏程盘古大模型是业界首个千亿级参数中文NLP大模型等等，覆盖包含生物医学在内的多个领域。
（4）应用使能：以昇腾AI处理器→CANN异构计算架构→MindSpore AI框架的传导机制，为深度学习、智能边缘以及行业应用解决方案等强势赋能。
软件与信息技术服务商软通动力官微发文表示，通过第一时间与微软合作接入GPT-4，软通动力重磅打造iPSA Copilot，将面向多行业领域的数字化转型提供知识图谱服务。
据了解，iPSA Copilot已发布内测版本，其具备聊天、问答以及文本生成、图片生成、自动文摘、语言翻译等功能。iPSA Copilot还通过fine-tune高阶功能，用软通动力自身数据对模型微调，训练出定制模型。这将是在数字化专业服务领域发挥GPT-4多模态能力的一次关键探索，软通动力希望通过深度结合AI能力，释放多年来在数字化服务领域的积累，成为企业数字化转型的首选伙伴和首席顾问。
以在工业元宇宙方面的应用为例，通过接入iPSA Copilot，可以实现对任意空间场景的图像进行语义分割，自动生成建筑、室内、产线的场景模型，生产3D空间模型的数字资产，从而实现快速、高效、精准的企业元宇宙场景构建，助力智能制造高质量发展。
软通动力表示，将持续加大在AIGC领域的投入，iPSA Copilot会继续接入文心一言以及其他领先模型。（刘怡鹤）
公司已服务了国内外众多高科技领军企业，包含微软，IBM（国际商业机器公司），持续开展智能操作系统产品，技术及解决方案的研发，已积累了一系列软硬件技术能力，长期服务全球领先智能终端厂商。目前，公司形成了贯穿芯片，元器件，终端，软件，互联网厂商与运营商及云厂商各个环节的技术服务能力，打造了从硬件驱动，操作系统内核，中间件到上层应用的全面技术体系。有投资者向软通动力提问， 你好！请问贵在ChatGPT有哪些应用和探索？在人工智能AI人机交互方面有哪些应用？公司回答表示，尊敬的投资者您好，ChatGPT是人工智能领域的最新成果，一定程度上代表着技术的发展和迭代。公司十分注重在人工智能领域的技术探索和积累，成立了人工智能研究与创新中心（AIC），专注于AI领域技术的研发，推出了面向自然语言处理的AI技术平台―软通智核平台（AI Powerforce），已初步形成NLP引擎、知识图谱管理平台、知识图谱构建工具等三大核心功能模块，并获得NLP、深度问答、智能对话、智能推理、深度学习、知识图谱自动构建、大数据管理等20项人工智能技术的专利和软件著作权。在人工智能领域，公司拥有RPA+AI一体机、智能流程机器人、虚拟数字人等一系列人工智能产品及解决方案。近日，公司与百度达成合作，成为百度生成式对话产品―文心一言的首批生态合作伙伴，优先内测试用文心一言，集成其技术能力，并将与百度在产品研发、标准制定等多个领域展开合作，共同为用户打造全场景的人工智能解决方案及服务。此外，作为RPA+AI领域实践先行者，公司通过联合创新不断探索不同行业的场景化应用。公司联合对外经贸大学数字经济实验室及战略大客户，共同筹备成立“数字机器人联合研究与应用中心”，进一步探索RPA数字机器人在提供管理服务、科研大数据处理能力与提高综合效率的场景应用。公司注意到，ChatGPT为当下资本市场热点，请广大投资者理性看待并审慎进行投资决策。未来公司将继续关注人工智能领域的前沿动态，并持续进行技术探索。
软通动力今日涨17.91% 4家机构净买入2.71亿元
软通动力今日涨17.91%，成交额23.62亿元，换手率15.82%，盘后龙虎榜数据显示，深股通专用席位买入9046.15万元并卖出1587.60万元，4家机构专用席位净买入2.71亿元。
软通动力子公司鸿湖万联推出的“乘风”开发板采用龙芯2K1000LA处理器，搭载OpenHarmony操作系统，内核为基于龙芯自主指令系统架构LoongArch的2K1000LA。与 x86和Arm不同，龙芯的LoongArch架构采用自主研发指令集IP。 “乘风”开发板可广泛地运用于电力、轨交、石油石化、新能源、采矿、智能制造、工业互联网、工业网络安全等行业和领域。
鸿湖万联“致远”开发板采用10层沉金工艺制作，搭载全志T507主控芯片，集成四核Cortex-A53 CPU，支持OpenGL ES 3.2/2.0/1.0，Vulkan 1.1，以及OpenCL 2.0，可以为用户提供流畅的体验和专业的视觉效果;同时它还具备严格的质量标准、超高性能以及丰富外设资源，工作温度达到了工业级要求(-40℃~85℃);支持蓝牙、Wi-Fi、音频、视频和摄像头等功能，集成千兆自适应RJ45以太网口、4G全网通模块，可广泛应用于电力物联网、汽车电子、商业显示、工业控制、医疗器械等领域。
鸿湖万联“启鸿”开发板基于Hi3861V100芯片，搭载OpenHarmony操作系统设计开发，集成了温度、加速度、磁力、光感等多个传感器，并拥有语音识别功能，可构建AI智能控制;其传感器更加丰富，可支持的应用场景更多;主控板具有尺寸小、易收纳、可靠性强的特点，主要应用于物联网、人工智能
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