芯片封装+房屋建筑工程+北交所 1、2025年初公司通过收购九江华维芯微电子51%股权，新增集成电路封装测试和设计业务。在市场拓展方面，九江正启已取得一定成绩，截至2024年12月31日，已同多家客户签署合作意向协议，意向协议对应预计2025年封装总量约为6.84亿颗。 2、公司参股中大监理， 持有35%股权，中大监理业务包括房屋建筑工程监理。 3、公司主营业务是工程设计及其延伸业务，主要产品包括市政勘察设计、建筑勘察设计、规划咨询、工程总承包。