液冷+拟定增8亿元+半导体+eSIM 1、2026年1月21日盘后纪要，目前公司液冷业务尚处于小批量订单交付阶段，公司液冷散热产品运用自主研发的高性能生产工艺，与传统工艺相比，其制造成本更低，生产效率更高。在海外市场，公司主要通过台湾合作伙伴进入北美供应链，此外，公司与AI基础设施解决方案提供商SuperX在新加坡设立了合资公司，共同开拓全球AIDC机柜液冷产品市场。 2、2026年1月16日晚公告，公司拟向特定对象发行股票募资不超过8亿元，用于液冷散热系统产业化项目、半导体封装材料扩产项目、液冷研发中心及集团信息化建设项目、补充流动资金。 3、公司以澄天伟业（宁波）芯片技术为引擎，布局半导体研发设计、封装生产等经营活动。2026年1月19日盘后纪要，公司半导体封装材料业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应。 4、公司可以对客户提供ESIM核心的数据处理、数据写入、个性化处理服务，可以满足ESIM卡数据个性化的市场需求。