Mini LED+先进封装+华为+低空经济 1、目前公司miniled技术储备已完成,可以满足下游客户量产需求;microled新产品新技术还在研发试产当中。 2、公司通过"昆山芯片金凸块全流程封装测试项目"成熟掌握凸块Bump、FC 等先进封装的关键技术，并持续研发储备硅通孔(TSV)、重布线(RDL)和混合键合(Hybrid Bonding，HB)等关键技术，为后续开展先进封装业务做好准备。 3、公司与华为的合作涉及液晶显示模组和光学摄像头模组等业务。 4、公司表示摄像头业务相关产品已涉及低空经济领域，公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商。 5、公司主要从事 LCD、OLED 液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。子公司南昌同兴达汽车电子正在积极开发车载摄像头及激光雷达等产品，下游客户包括业内知名自动驾驶平台公司。