PCB;日本化工巨头三菱瓦斯化学株式会社(MGC)宣布自4月1日起,将其电子材料部门旗下的核心产品——覆铜板(CCL)、预浸料(Prepreg)及背胶铜箔(CRS)的价格统一上调30%。
个股异动解析:
AI PCB+光模块+机器人+新能源汽车
1、公司积极开发应用于AI服务器的主板、GPU加速卡板和GPU模组板(UBB),服务器二次电源板,以及应用于高速通信领域和智能硬件方面的任意阶HDI板、800G光模块等,部分订单已实现批量供货。公司专注于印制电路板样板、小批量板的制造,产品覆盖HDI板、高频板等产品。其中,信丰一厂则以高端多层板、HDI订单为主,并不断增加样板小批量订单占比。
2、公司PCB产品可应用于光模块,在光模块领域已积累产品经验和客户,目前已可批量接单;随着产能释放和技术能力进一步提升,公司将加快市场开发和批量订单导入。2026年2月2日盘后纪要,公司具备400G、800G、1.6T光模块生产能力,且已得到部分客户端验证。网传公司已成功批量供货富士康光模块PCB,间接供货谷歌、微软。(未证实)
3、公司产品主要应用于工业机器人类型产品,如焊接机器人、多关节机器人、智能协作机器人、移动机器人等。
4、公司产品涉及新能源汽车领域和激光雷达产领域,将积极把握汽车电动化,智能化发展机遇。