小韭LEO
2026-06-29 12:18:14
高测股份在互动平台，表示12寸硅基半导体切片机迎来订单放量，已获得头部客户批量订单。
@无名小韭001：
泛半导体多点开花，2026 年增量兑现确定性强磷化铟衬底切割：同步对接国内三家头部衬底厂商测试，全套切片、倒角、减薄设备单台切片机价值 300-350 万元，目前头部客户独家测试，竞争格局占优。碳化硅一体化设备：切磨抛全套方案（切片、减薄、CMP）已实现头部客户销售。12 英寸大硅片切割设备：头部晶
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