西岭观澜
2026-07-01 17:17:30
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🍁公司在2025年下半年完成鑫丰科技并购后，形成了DDIC封测、存储封测、HITS先进封装三大业务布局，并正推进2026年A+H两地上市。
🍁DDIC：提供Bumping、CP、COG、COF全流程，核心优势在于2D封装的Bumping工艺积累。COG主要对应小尺寸面板；COF适配大尺寸及高端小
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