无名小韭14441218
2026-07-01 20:52:12
长电科技还有玻璃基板业务，听说手里封测订单金额超过500亿了，所以再投78亿建厂扩大接单能力，封装绝对是7月大主线
@新题材挖掘：
据MoneyDJ报道，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT°）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装(CoWoS）和扇出型基板芯片封装(FoCoS)，其中美国主要客户也受到影响。市场普遍预期，其他封测厂商也有望跟进。
关于涨价原因
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