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无名小韭47370807
2026-07-09 23:30:47
Mark
@股道易说: 半导体封测 · 题材概念全景名单核心逻辑:华为Mate90新麒麟芯片已正式进入封装测试环节,标志"韬定律"从V2版论文理论阶段,正式进入秋季新品量产落地阶段。先进封装(2.5D/3D/HBM/Chiplet)成为国产算力突围核心环节,封测链全线覆盖。行业定义:半导体封测=封装(保护芯片、提供电气连接
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