PCB+HDI+AI算力+汽车电子 1、公司推进泰国制造基地的量产落地，新建国内高端PCB定制化生产基地。公司计划在国内全资子公司海弘电子筹建高端PCB定制化生产基地项目。该项目计划于2026年二季度启动开工建设，重点布局高密度互联（HDI）板和高端定制化产品，填补市场需求缺口。 2、公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，拥有丰富的产品体系，产品包括单/双面板、多层板、HDI 板等。2025年7月3日公告，公司高密度互连积层板（HDI 板）产品尚处于产能爬坡期，尚未完全达产，目前处于小批量生产阶段。公司己有产品应用于AI算力领域。 3、2023年3月7日晚公告，公司在5G领域深耕多年，已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品的主力供应商,6G领域亦为公司重点布局的业务领域之一。 4、公司产品主要应用于家电、消费电子、电源能源、工控 EMS、通讯安防和汽车电子等领域。