高频高速板

 

 (三) 经营计划

√适用 □不适用

1、技术创新计划

技术创新就是生产力。公司将紧跟世界领先电子电路技术发展趋势，通过不断优化公司内部技术研发和创新机制，提高研发和创新效率，力争具备行业技术领先优势。未来公司产品研发方向将会聚焦在高速材料、高频材料、车载材料、HDI 材料、高端显示材料、IC 载板材料等六大板块。各大板块开发的重点方向如下：

高速材料：重点针对服务器市场通过选材搭配和性能优化，对各电性能等级的高速材料进一步提升材料的性能与成本优势，以扩大服务器市场的占有率；积极开展光模块产品项目开发，研究适用于 200G、 400G 光电通信网络芯片的光模块材料开发；加速推进下一代超低电性能 ELL 等级的材料上市及 LL，VLL 级别的 Low CTE 材料研发。

 

  2023 年度将进入到目前最高端高速产品（800G 产品）的供应链，与国外先进厂商形成齐头并进的态势；同步开发 112Gbps 以上传输速率所需的超低损耗材料，布局未来高端市场；同时布局针对数通、无线、能源等应用所需的覆盖ML~LL~VLL 等级 Low CTE 高可靠性材料的应用市场，解决大尺寸芯片时代 PCB 的可靠性问题；