之前微博上看到的消息，某公司 全球首款Chiplet先进封装手机处理器  

图片就不放了，现在微博还有百度也搜不到相关的消息，估计是H公司让删的吧

之前三月份关于华为14  12 nm芯片传闻：

推荐还在底部的  301338凯格精机 ：chiplet先进封装

 2022年8月17日互动易回复:：公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用，未来将加强产品研发，提升设备的技术工艺能力水平，逐步进入中高半导体芯片行业领域。

 封装设备是公司四大类产品线之一，目前公司封装设备主要应用于led及miniled等泛半导体领域。未来公司会继续保持战略定力与技术研发，努力提升设备技术和工艺能力，逐步涉足国产中高端半导体芯片的封装制造，实现进口替代。

有投资者向凯格精机（301338）提问，chiplet方向在研的项目设备公司立项的项目叫什么？谢谢

公司回答表示，您好！chiplet一直是公司关注的方向，并且也有匹配的在研设备，chiplet对设备的高精度方面的要求，也正是公司的技术优势。谢谢您的关注！

之前的调研报告显示，目前半导体产品已经有小批量出货

公司还是华为供应商

公司的印刷设备的性能已持平或部分超越国外顶尖厂商水平，并成功进入富士康、华为、鹏鼎控股等先进电子工业制造商的供应链体系。据招股说明书，报告期内，华为是公司前五大客户。

下面的去年券商的推荐研报：

目前来看  chiplet 是H公司 能实现弯道超车的唯一手段

消息肯定不是空穴来风，底部的301338 推荐给大家，这个价位买不了吃亏，买不了上当。一旦风口来了，就是疯涨。