气派科技：剑指全球一流集成电路封装测试商！自主定义了新的装形式 Qipai、CPC 系列，大幅度缩小了 DIP、SOP、SOT 等传统封装形式封装产品的体积，在保证产品性能的基础上，产品封装测试成本得以大幅下降。成功掌握微波射频功放塑封、高密度大矩阵集成电路、小型化有引脚等核心技术！

气派科技（688216）从事集成电路的封装、测试业务，是 我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。气派科技封装技术主要产品包括 Qipai、CPC、SOP、 SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP 等七大系列，共计超过 140 个品种。公司掌握了 5G MIMO 基站 GaN 微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了在集成电路封装测试领域的竞争优势。公司通过持续不断的研 发投入，凭借自身对DIP、SOP、SOT、DFN/QFN 等封装形式的深入理解，对 DIP、SOP、SOT、DFN/QFN 等封装形式进行了再解析，自主定义了新的装形式 Qipai、CPC 系列，大幅度缩小了 DIP、SOP、SOT 等传统封装形式封装产品的体积，在保证产品性能的基础上，产品封装测试成本得以大幅下降。公司自主定义的 CDFN/CQFN 系列产品具有焊接难度低、封装效率高等特点；相较 SOP、SOT 系列产品，具有散热好、体积小、材料利用率高的特点。

气派科技封装测试产品芯片制程以 90 纳米以上为主，占比超过 95%， 90 纳米以下制程占比很低。随着芯片制程技术的快速发展，先进节点已走向 10 纳米、7 纳米、5 纳米。芯片制程越先进，其所生产的芯片集成度越高、芯片输出端口越多、封装脚位越多，相应的封装可靠性风险越高，对封装技术水平的要求相应提高。目前公司封装产品制程以 90 纳米以上为主，先进制程芯片封装能 力较弱，封装测试产品所用晶圆以 6 吋、8 吋为主，占比超过 90%，12 吋占比极低。

公司2021年一季度实现营业收入为15267万元，同比增长92.36%。实现净利润为2022万元，同比增长1329%。预计2021年1-6月营业收入32000万元至37000万元,同比上年增长:44%至67%。预计实现净利润盈利5250万元至6500万元,同比上年增长93%至139%。行业内对标企业有：长电科技、通富微电、华天科技。