台积电先进封装缺口高达20%，概念股一览！
一股君
关灯吃面的散户
2023-06-06 16:45:29
【台积电先进封装缺口高达20%，概念股一览！】在今日的股东常会上，台积电证实，近期AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，公司被迫紧急增加产能。
英伟达等HPC客户订单旺盛，客户要求台积电扩充CoWoS产能，导致台积电先进封装CoWoS产能吃紧，缺口高达一至二成。
实际上，如今AI GPU供不应求，主要瓶颈环节就是CoWoS封装。
另外，台积电今日还证实，确实有部分（先进封装）订单分给其他封测厂。
先进封装概念股一览：
封装厂商：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子、深科技、伟测科技、利扬芯片
封装设备：长川科技、华峰测控、芯碁微装、新益昌、光力科技、快克智能、劲拓股份、耐科装备、凯格精机
封装材料：兴森科技、深南电路、华海诚科、华正新材、方邦股份、和林微纳、德邦科技
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通富微电
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长川科技
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