同时公司目前在研的ABF膜已经进入研发的收尾阶段，已经转交深南电路测试认证中。

ABF载板是一种用于CPU、GPU等高性能运算芯片的新材料，随着AI技术相关应用的逐步商业化，将对算力需求带来新的增量。而算力的实体产品即是GPGPU芯片，算力芯片的增长需求直接拉动ABF载板的需求。

目前ABF载板上游的ABF膜被日本味之素一家垄断，国内目前只有华正新材和南亚新材实现了突破，在ABF材料上有巨大的国产替代空间。

南亚新材处于800G模块以及ABF载板的上游产业链，对比东田微、天孚通信、太辰光等上游细分公司，目前股价还在低位，有很大的补涨空间。