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低位硬核科技股，英伟达+苹果+AMD+华为四大金刚间接供应商，十大概念齐聚一身，业绩即将发转，南亚新材688519

1.实锤AMD合作唯一

见6月16日业绩说明会，我司是内资企业唯一提供全系列认证材料的厂商，目前认证进展情况良好。

2.间接供应英伟达

奥士康、胜宏科技、景旺电子等均在公司前十大客户范畴，公司与其均保持长期稳定的合作关系。

3.苹果手机摄像头

针对旗舰版手机高阶摄像头模块开发的IC封装材料已经得到全球最大终端的认证，产品设计及打样工作已经在积极展开，待今年Q4订单释放。

4.华为交换机、路由器、光模块认证：

是目前唯一一家各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业。

5.实锤进入800G供应链

见2022年年报，积极开展光模块产品项目开发，研究适用于 200G、400G 光电通信网络芯片的光模块材料开发。 2022 年度已经完成 112Gbps 产品的开发 及认证，材料性能优异，完全可对标日系同层级材料，2023 年度将进入到目前最高端高速产品 （800G 产品）的供应链，与国外先进厂商形成齐头并进的态势

6.智能驾驶：

汽车智能化的发展，对摄像头、高速算力、激光雷达、毫米波雷达等产品有不同的需求，公司从FR4中Tg和高Tg材料、从Mid-loss到Very low loss 不同等级的高速材料、从碳氢到PTEF高频材料，可满足其不用应用领域的要求。

南亚新材推出的高耐热性、低损耗材料，已在H公司的MDC智能驾驶计算平台、4D毫米波雷达等项目中认证。

7.高压快充

智能电驱动：随着新能源汽车400V到800V快充，使用在高压环境下，提出材料性能需满足CAF1000V和CAF1500V的要求，公司推出的的无卤素高Tg、无卤素高Tg CTI600材料，经过多家知名终端客户的多次验证，能完全满足其性能符合要求。

8.芯片电源IC封装材料

公司针对新型芯片电源模块市场开发的IC封装材料已经获得芯片终端ECP项目的认证，预计在Q3会有小批量导入，2024年将进入正式量产。

9.先进封装chiplet

目前公司开发了各系列等级IC载板材料，公司产品可应用到先进封装Chiplet。

10.FCBGA载板

高算力对CPU、GPU提出更高要求，FCBGA载板将实现业务配套协同发展，载板方面预计今年国产FCBGA投产，国产积层绝缘膜方面有望打破日本味之素的垄断。

备注：以上信息均来自于6月16日业绩说明会，2022年年报及券商研报纪要。

南亚新材是国内具有较强规模、技术和市场优势的覆铜板行业领先企业之一。公司获得国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、上海市专利工作示范企业等称号，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。2023年3月28日入选《2023上海硬核科技企业TOP100企业榜单》。实控人低位借钱包揽2亿定增，强烈看好自身公司业绩反转。