重磅！最新消息：英伟达、英特尔、AMD新一代AI芯片将全部采用Ch­i­p­l­et先进封装，Ch­i­p­l­et先进封装设备供应商易天股份20cm秒板，苏州固锝10cm涨停。
今日，知名分析师郭明錤发文表示，英伟达Nv­i­d­ia H100下一代AI加速器将采用Ch­i­p­l­et设计，AMD近期发布的AI加速器MI300系列将采用Ch­i­p­l­et设计，英特尔Me­t­e­or La­ke处理器、AMD的MI300将均采用Ch­i­p­l­et架构。
先进封装设备供应商除了秒板的易天股份和苏州固锝外，建议重点关注低位的先进封装设备供应商耐科装备（流通市值仅8亿）。在先进封装领域，耐科装备生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。公司正在基于现有封测设备进行升级，配套开发的薄膜辅助成型单元（FAM），已可以运用到FC­C­SP（倒装芯片级封装）、FC­B­GA(倒装芯片球形触点阵列封装)等先进封装形式。