SoC芯片设计+VR芯片+拟收购华信科 1、2023年7月20日，发改委等部门发文称，加快推动电子产品升级换代，大力支持电子产品下乡。 2、公司主营业务为集成电路芯片的研发、设计和销售、电子元器件分销。影像类SoC芯片集成了CPU、图像信号处理器、视频编解码器等众多功能，拥有丰富的外设接口，主要应用于消费类无人机、智能娱乐终端等。 3、子公司提供的芯片是实现虚拟现实的重要组成芯片之一，具备“可实现超低延迟、超高速无线跨屏传输数据、支持多人传输”的功能。 4、公司计划通过发行股份购买华信科和World Style剩余49%股权（电子元器件分销），同时募集4亿元的配套资金。2022年10月20日公告，公司向证监会申请恢复审查收购华信科股权等资产并配套募资行政许可事项。2023年7月20日互动，公司重组的相关事项正在推进中。