公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式， 系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。

       2021年7月份，向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理。2022年3月份，调整后，公司拟定增不超13,932.0354万股，募集资金总额不超103,112.88万元（含本数），扣除发行费用后，募集资金拟用于以下项目：射频模组芯片研发及产业化项目，补充流动资金，投资总额130,598.18万元。

增发已经完成

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