鼎龙股份：严重低估半导体材料，强推平台型企业黄金战略配置，至少翻倍空间！
公司2000年成立，2010年上市，管理层深耕电子化学材料领域，从通用耗材拓展到半导体CMP抛光垫材料，近年来通过多家晶圆厂认证，顺利成为长存CMP PAD一供，每年营收规模增长超60%！公司毛利率水平优秀，产品毛利水平均在50%以上！优质的客户结构，国内主流晶圆厂如长鑫、华虹、中芯国际均为公司客户，有望伴随产能提升从而使公司产品在下游客户中渗透率至70%及以上！
传统打印硒鼓业务商誉已完全计提，轻装上阵。半导体工艺材料率先放量打开第一成长曲线，后续公司多道成长曲线共同发力，光电材料已进入国内主流面板厂供应链，先进芯片封装材料进入研发阶段！
业绩拐点已现，预计公司21-23年扣非净利润分别为2.2、3.7、5.3亿元，对应同比增速分别为237%、68%、43%，业绩增速快，成长性被市场显著低估。采用分部估值法，200亿市值安全边际高，传统业务30-40亿，面板业务50-80亿，CMP PAD 80-120亿，对应22年业绩不到40倍，显著低于行业平均水平。