近日迈为股份回调，主要系市场担心当前HJTTOPCon之争，我们判断2022年HJT扩产20-30GW，迈为2022年订单仍维持高速增长。我们认为迈为未来将会成长为横跨“光伏OLED半导体”的泛半导体设备龙头，当前市场调整，建议重点布局。

 

1、 当前光伏设备贡献最大业绩弹性，建议关注2022年降本增效进展

（1）2021年，公司在PERC尾声仍保持订单正向增长，2021Q3归母净利润2亿，同比+140%。

（2）2022年HJT降本增效加速，包括“量产效率达25%的微晶技术+SMBB+银包铜+国产银浆+硅片薄片化”导入量产。2022年底实现与PERC的每W制造成本打平，预计2023年行业内新旧玩家均将开启HJT大规模扩产，龙头高市占率（80%）充分受益，订单增长动力强。

（3）银浆降本方面，市场近期担心激光转印颠覆迈为主业，迈为于近期推出的全开口钢板印刷技术可节省20%银浆，春节前后在客户端验证，我们预计2022H1批量订单落地。

（4）盈利能力方面，HJT核心设备为类半导体工艺壁垒较高，公司作为整线布局少有的具备量产数据的设备商，技术赋能享受较强议价能力，毛利率有望由2021前三季度的38%进一步提升至40%以上。

 

2、半导体设备：迈为首获晶圆激光开槽设备订单，印证公司研发实力

晶圆切割设备基本被日本DISCO垄断，市场份额90%以上。迈为是国内第一家为长电科技等供应半导体晶圆激光开槽设备的制造商，晶圆激光改质切割设备也即将进行产品验证，半导体设备拓展顺利。2020年晶圆切割设备市场规模约为11亿美元，2021/2022年分别约为17/18亿美元，迈为有望充分受益于国产化进程。

 

3、 OLED设备：突破大客户京东方，供货国内首台OLED弯折激光切割设备

面板环节设备分为，Array，Cell，Module，三个环节，设备占比分别为70%:25%:5%，迈为股份主要布局的是Cell环节和Module环节的激光的布局。

面板行业的激光设备，年对应市场空间为60亿元左右，若国产化率为30%，则对应空间为20亿元。以12月迈为中标京东方的OLED柔性屏弯折激光切割(Bending Cut)设备为例，设备单价为3000万元/台。迈为中标对应的是京东方绵阳1台，京东方重庆1台，如果日后京东方的屏幕在客户端验证顺利，该设备的市场空间很大。

 

4、盈利预测和投资建议：

我们将公司2021-2023年的净利润预测由5.6/9.1/12.5亿元上调至6.3（上调13%）/9.2（上调1%）/14.0（上调12%）亿元，对应动态PE为105/72/47倍，维持“买入”评级。

 

5、风险提示：HJT扩产不及预期。