PCB：CPU新架构将推动价值量翻倍，行业将迎来一大波量价齐升。

目前公司已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,为有效应对产业链各个环节的市场变化提供了有利保障。

市场优势：

公司拥有稳定的大客户资源,与骨干客户飞利浦、欧司朗、美的空调、欧普光电、松下、立讯精密、欣旺达、雷士照明、依顿、南亚、胜宏科技、宏仁、奥斯康、高斯贝尔等多个国内外知名企业展开了深度的战略合作。

受益于IDC&新能源汽车等放量：

（摘自中泰证券）

1、布局高精度锂电铜箔，受益 IDC、新能源汽车放量。

根据 CCFA 和新视界工作室预测 PCB 用铜箔 2020 年有望达到 47 万吨，锂电铜箔有望达 18.9 万吨， 但由于铜箔的配方、工艺、设备等主要在国外手中，目前国内 12um 电解铜箔也仅苏州福田、安徽铜冠铜箔、灵宝华鑫、超华科技等量产，根据公告，超华 科技已具备目前最高精度 6um 锂电铜箔的量产能力，公司年产 8,000 吨高精 度电子铜箔工程二期项目投产后将新增 8,000 吨铜箔产能，届时公司铜箔产能将达到 2 万吨，而下游随着云计算、存储、新能源汽车对于 PCB、铜箔等带 来大量需求:以 IDC 需求为例，据 Prismark 预测，IDC 使用 PCB 未来 5 年的 复合增长率为 5.8%，预计带来 251 亿的高速覆铜板需求;铜箔作为覆铜板重 要原材料，占到覆铜板成本的 30%-50%，将伴随高频高速覆铜板快速成长， 公司扩充铜箔坐享发展红利。

2、5G高频高速铜箔加快释放。

5G技术下高频化、高速化传输对特殊材料覆铜板带来更高的要求，传统的覆铜板在介电常数、损耗因子、热膨胀系数等难以满足要求，高频高速板讲带来大量需求，公司持续大幅增加研发投入，2018 年 研发投入金额约 6,783 万元，同比增长约 94%，且公司联合华南理工大学、哈 尔滨理工大学研制出“纳米纸基高频高速基板技术”带来一定的技术储备。2019 年，公司成功开发了可用于 5G 通讯的 RTF 铜箔，并已完成出货。同时根据公 告，目前公司 6μm 锂电铜箔已批量供货，并已成功开发 4.5μm 锂电铜箔。 公司将持续推进高端 HDI 用铜箔、VLP 铜箔、HVLP 铜箔、极薄铜箔的研发进度，进一步丰富高端电子电路铜箔领域的产品。

操作上：

图形可参照蓝英装备之前的走势。