比亚迪：董事会通过控股子公司（半导体）分拆上市议案

12月30日，比亚迪发布公告表示董事会审议通过《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》，同意旗下控股子公司“比亚迪半导体”筹划分拆上市事项，授权启动前期筹备工作。

比亚迪半导体主营业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
1）是国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。
2）工业级IGBT领域，产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等，将为其带来新的增长点。
3）其他业务领域，拥有多年的研发积累、充足的技术储备和丰富的产品类型，与来自汽车、消费和工业领域的客户建立了长期紧密的业务联系。

今年比亚迪半导体陆续完成内部重组、股权激励、战略投资者引入及股份改制的相关工作。截至公告日，公司直接持有比亚迪半导体72.3%的股份。本次分拆上市将有利于比亚迪半导体进一步提升多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。

展望2021年，公司仍然有较强的产品周期（DM 4.0+全新纯电平台）做支撑，电动智能化上升趋势明确，未来有望成为全球电动综合技术供应商。