①华为鸿蒙-近日，全球汽车巨头奔驰宣布与华为达成合作协议，将在其汽车中使用华为的鸿蒙车机系统（润和软件、九联科技、常山北明、软通动力、诚迈科技等）；
②存储芯片-Lexar雷克沙成功研发出全球首张512GB NM Card存储卡，率先完成了与华为最新Mate 60系列的兼容性测试/三星电子将下调韩国平泽三厂(P3)的 投资规模，其中NAND Flash产能增设规模或降至原定三分之一水准（江波龙、德明利、同有科技、聚辰股份、兆易创新等）；
③无人驾驶-日前，交通运输部发布《公路工程设施支持自动驾驶技术指南》，对相关方面的技术提出了规范，华为参与编制（万集科技、均胜电子、金溢科技、启明信息、深城交等）；
④F5G-据华为中国华为官微，全球瞩目的MBBF2023第十四届全球移动宽带论坛于10月10日–11日在迪拜举办（铭普光磁、天邑股份、光迅科技、通宇通讯、武汉凡谷等）；
⑤存算一体化-近日，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片（润欣科技、罗普特、恒烁股份、佰维存储、东芯股份等）；
⑥飞行汽车-天风海外：国内eVTOL完成关键性试验类符合验证工作，积极关注eVTOL行业变化（商络电子、光洋股份、海特高新、星源卓镁、森麒麟等）；