沃格光电: 华为GPU第一股 3D CHIPLET 封装TGV, 打破算力封锁关键技术
戴老板说, 美国新一轮人工智能芯片管制,是加速推动我国芯片独立发展,那什么最重要?
先进的生产工艺最重要。
INTEL在官网上放出的消息, 玻璃基板是复活摩尔定律最好的方法, 而沃格光电陪跑华为四年,终于要在今年10月推出新一代GPU。
沃格光电是全球少数掌握TGV技术的厂家之一(海外康宁、肖特),具备行业领先的玻璃薄化、TGV、溅射铜以及微电路图形化技术,拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力,最小孔径可至10μm,厚度最薄 0.09-0.2mm 实现轻薄化。公司在芯片板级封装载板领域进行研发布局,已攻克封装载板技术难点,目前部分产品已通过客户验证开始小批量生产。
TGV与TSV工艺相比具备更优良高频电学特性、工艺流程简单、机械稳定性强、大尺寸超薄玻璃衬底易获得、低成本并且应用广泛等众多优点。TGV除可应用于Micro LED显示的MIP封装外,在光通信、射频、微机电系统和3D集成等领域有广泛的应用前景。HPC、5G通信和IOT应用对带宽的不断增长需要更少的高频损耗、具有高纵横比与更高孔深/尺寸比的垂直互连技术,TGV技术迎来发展良机。
半导体巨头英特尔官网此前就已官宣尝试TGV技术在先进封装领域使用,TGV+先进封装有望在AI和HPC以及光通信领域迎来较大的突破性进展。公司基于TGV技术的绝对领先优势,不断推进芯片板级玻璃基载板在半导体封装领域的规模化量产应用,尤其是率先在先进半导体封装制程领域的量产化应用。此外,公司与H公司保持了长期合作,随着H的逐步回归有望迎来关键性成长机会。
为配合华为研发, 办公场所搬至松山湖
公司TGV技术主要用于算力
今天盘面最强的板块是CHIPLET, 华为GPU CHIPLET 还没有被市场充分挖掘, 如果今天涨停 , 盘后复盘,你看到了,会来吗?