聊一聊半导体聊一聊文一科技

文一的启动其实和整个半导体板块的启动是共振的，并且整个半导体板块与指数走的是共振的走法并且强于指数。

为什么选择文一分享一个逻辑思路，我们先从宏观的角度了半导体这个行业，首先从上半年的人工智能到下半年启动的华为科技全部代表着今年是一个大科技年，从年级别的大科技年，大科技年从上半年人工智能算力代表的新技术到下半年华为代表的国产替代国产突破。那从大科技年贯穿整个大科技年的底层行业就是半导体国产芯片，

半导体由两条逻辑

1.算力需求暴增高端算力芯片卡脖子，国产替代势在必行

2.行业重新洗牌华为代表的消费电子、华为汽车、华为算力，在华为麒麟技术突破的情况下产品升级迭代。

需求增量部分

1.新能源车加速放量，汽车电子需求增加--IGBT--先进封装

2.消费电子麒麟芯片技术突破手机取代苹果份额--先进封装，新功能卫星通话--通信芯片

3.算力需求暴涨AI芯片国产替代--AI芯片--先进封装

从行业技术上看先进封装是国产替代最重要的一个环节它代表着技术突破。

先进封装，这个词最近其实市场上最近炒的还挺热的。就算你不知道它代表着什么，你也能听说过这个板块所带来的涨幅。

说实话，这个板块上涨并不让人感到意外，毕竟A股的前瞻性从来不会让人感到意外。现在市场上做先进封装的公司除了盛合晶微其它先进封装公司都是垃圾，我就是实话实说而已，因为他们的技术太差了，而且差了不止一代，然后我详细分析了一遍文一科技的供应链和它为什么能翻四倍？这时候我才看到了这一家公司—盛合晶微，盛合晶微的前身是中芯长电因为国外制裁原因从中芯国际单独剥离出来独立，所以原身的技术基础就非常牛逼。

大家应该知道，华为手机芯片的禁令，为什么华为手机在今年开启了出货量的暴涨？那必然是手机芯片技术有了质的飞跃。华为Mate60最让人震惊的一点不是它能卫星通话，是它性能高的同时还能大量出货，这才是最让人震惊的一点。

手机芯片的性能要做到Mate 60这种级别，封装技术大概和日月光的技术差别不会超过一年（对标台积电的cowos—s）。也就是说，先进封装这套产业链，还有这个公司能炒，并且市场上还没有人科普这个逻辑，但是文一科技已经悄悄完成了四倍的涨幅。

这时候我们再看盛合晶微配套的产业链—只有三家：设备的唯一供应商是文一科技，上游材料的供应商有两个，分别供应四种不同的材料：两家公司分别是强力新材和飞凯材料，并且这些原材料的技术壁垒非常高。

强力新材：供应电镀液和pspi，优点是技术壁垒比较高，没有什么利空的消息，缺点但是这两种材料需求量并不高，并且股价已经涨了不少。

飞凯材料：供应临时键合和厚胶（也就是所谓的光刻胶），优点是技术壁垒相当明显，并且供应量大，而且进度更快，并且股价处于低位

目前整个半导体板块是和指数在10.24号共振出来的板块，当时还有一个是汽车，这个两个题材也是跟指数共振最好的两个板块，

从短线的角度看汽车走的更偏情绪半导体反而走的更偏趋势，所以从指数联动性来说半导体是更好的，那这个板块如何参与买点如何把握呢，目前从整个板块低位和辨识度来说文一是最高的并且股性也被激活了正常不会轻易的A杀，既然它与指数联动那么高那么买点应该是预判指数的走势，指数共振的龙头可以参考剑桥科技、金辰股份、包括塞力斯的走法，首先你对题材要有所理解！