5G首次构建完整的物联网网络（CT）基础设施，连接终端价值量将大幅提升。电信蜂窝网络契合了物联网无处不在的目标，5G应用的三大场景，除了移动增强宽带，mMTC和uRLLC都是针对物联网的新场景，将推动移动互联网向万物互联时代转变。物联网发展路径“连接—感知—智能”，第一个阶段首先是联网终端的放量，截止2018年6月我国M2M连接数共计5.4亿，距十三五期末目标17亿完成31.8%，中国成为全球最大的M2M市场。我们观察行业正在发生变化：2017-2018年物联网M2M连接数实现翻倍增长，但主要以2G/NB-IOT承载，比如智能抄表和共享单车，2019年进入5G启动元年，连接终端将由LPWAN向LTE/5G高速率转变，一段时间内4G将占主导5G逐步放量，4G模组市场价格是2G/NB-IOT模组的5倍以上，高通、华为、Intel也陆续发布5G终端基带芯片，物联网终端模组和数据的单体价值都将大幅提升。与此同时传统终端也逐步迭代升级为智能终端，MCU芯片由8位、16位升级为32位以上，无线通信模组和智能控制器是驱动传统终端升级为物联网终端的核心元器件，在产业的价值量将逐步提升。

消费物联网将出现应用热点，规模效应明显。与市场较为悲观的预期不同，我们看好5G应用端的快速发展。物联网行业应用的问题碎片化和分散化，对于芯片和模组行业，前期投入大，没有量就不能产生规模效应。消费物联网因为消费电子属性往往需要更高速率的4G/5G通信模块，模块单体价值量较大，同时消费电子规模效应明显，比如笔记本电脑/pad出货量亿台级，手机出货量达到十几亿量级。我们判断5G始终在线的消费电子体验将加速到来，这包括两方面的原因：（1）运营商的资费套餐变化，不限流量的冰淇淋套餐和家庭捆绑套餐的多SIM卡流量共享，以及eSIM技术的应用。（2）芯片巨头终端芯片的创新，和A

RM高通在笔记本CPU的芯片策略将引领消费电子的趋势。2019年世界移动通信大会（MWC）上，高通推出首款商用5GPC平台，采用第二代高通骁龙X555G调制解调器。广和通联合Intel发布首款5G通信模组：FibocomFG100。我们看好车联网、以PC/pad为代表的消费电子、以POS/自动贩卖机为代表的电子支付、空港物流领域资产追踪、工业互联和医疗等物联网应用的发展。

边缘计算将助力物联网场景应用，是物联网时代的IT特征。边缘计算将数据处理、应用程序的运行或者一些功能服务的实现，由网络中心下放到网络边缘的节点上，与云中心形成互补。我们理解5G是物联网的CT支撑，边缘计算是物联网的IT支撑，ICT融合加深，满足物联网在实时业务、应用智能、安全与隐私保护等方面需求。IDC预测，2020年将有超500亿终端设备联网，有50%的物联网网络将面临带宽的限制，40%的数据需要在网络边缘分析、处理与储存。新兴业务对边缘计算的需求将越来越迫切，电信运营商、云计算厂商和CDN厂商都在积极布局MEC。目前车联网、直播游戏、4K/VR、智能制造、智慧城市等垂直领域对边缘计算的需求最为明确。从节点布局上看，边缘计算就是把计算、内容和存储下沉到尽量靠近用户又能满足监管许可的位置，我们判断边缘数据中心机房和基站侧是网络端可选方案。CDN是边缘计算的一部分能力，其与生俱来的边缘节点属性，令CDN服务提供商在边缘计算市场具备先发优势。5G物联网将驱动新一轮的流量周期，开启CDN行业云安全和边缘计算新业态的成长空间。

投资建议：随着4G/5G建设的不断完善，网络条件逐步成熟，MWC可以看到5G硬件终端芯片的创新浪潮，将驱动新一轮互联网和物联网应用，5G将带来始终在线的消费电子体验，车联网、4K/VR、云游戏、工业互联等快速落地，物联网终端高质量连接有望一步加速增长。

5G第一次搭建了完整的物联网平台，万物互联发展路径“连接—感知—智能”三阶段，即为5G-IOT-MEC-AI技术周期。当前重点看好车联网、电子支付、消费电子的物联网应用，后续关注工业互联、医疗健康、智慧能源、智慧农业等行业应用，随着联网智能终端设备放量相关芯片、通信模组、控制器的高增长，物联网应用将打开边缘计算潜在的市场空间。重点关注标的：（1）物联网模组与终端厂商：移远通信（拟IPO）、广和通、高新兴、移为通信、日海通讯、东软载波；（2）智能控制器：拓邦股份、和而泰。（3）边缘计算服务和服务器提供商：网宿科技、浪潮信息。