合作华为+半导体封装+PCB（AI服务器）+折叠手机 1、2025年3月19日互动，公司正在研发的CBF膜产品可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等,目前正在积极推动下游的测试认证等。2023年10月18日互动，公司的高频覆铜板材料已与华为建立了合作关系。 2、公司已建立高等级覆铜板、高导热胶膜等产品的技术优势，产品广泛服务于AI算力服务器等各个领域。公司开发了无卤素的 Ultra low loss等级材料，可用于下一代 AI 服务器。 3、2024年H1，公司进一步开拓折叠手机市场，提供材料解决方案，实现稳定批量销售。2023年10月18日互动，公司高频覆铜板材料已与华为建立了合作关系。 4、2023年8月4日互动，公司铝塑膜项目已开展试生产和客户验厂进程,同时公司铝塑膜产品正积极拓展和布局在固态和半固态电池的应用。、 5、公司以覆铜板为核心产业，布局BT封装材料、CBF积层绝缘膜等半导体封装材料，以及铝塑膜等先进膜材料。