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国产gpu崛起,先进封装材料和工艺是最大瓶颈,002436
neophyte
下海干活的公社达人
2025-07-02 10:01:19 上海
作者利益披露:原创,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者持有相关标的,下一个交易日内没有卖出计划。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
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兴森科技
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华正新材
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深南电路
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四方精创
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neophyte
下海干活的公社达人
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07-08 10:41 上海
后摩尔时代,gpu,cpu,hbm,ddr5等高性能芯片特别依赖先进封装,国产替代卡位先进封装技术的公司迎来大时代:;
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下海干活的公社达人
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07-07 23:25 上海
今天合肥长鑫准备ipo,接下来还有一个巨头就是长江存储,如果上海微电子在上市,我们国产半导体产业链就齐全了,近期沐曦和摩尔线程的ipo,以及华为gpu910c即将进入量产,并且龙芯自主可控cpu的发布,显示出我们国产高端高新能芯片即将崛起,这里蕴含着巨大的投资机会的到来;
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下海干活的公社达人
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07-07 15:13 上海
兴森科技(SZ002436)公司在fcbga方面的产能规模和产品良率都做好了充分的准备,就等国产gpu的东方起来
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neophyte
下海干活的公社达人
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07-02 18:59 上海
全球CMP抛光液大厂AGC突发断供,Fab厂关键料号W2701505库存仅剩267桶,不足5个月用量。当一罐化学液体能威胁千亿产线时,“材料安全”已成为中国半导体自主可控链条上最脆弱的命门。
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neophyte
下海干活的公社达人
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07-02 12:07 上海
摩尔线程招股书提到与国内Foundry联合开发FinFET工艺设计套件(PDK),开展GPU关键模块的技术研发和流片验证。联合国内封装测试厂商,完成 Chiplet与2.5D封装(国产硅中介层)量产和测试,实现了先进封装测试国产化。
沐曦招股书也提到募投项目的曦云C600和 C700均是基于国产先进工艺开发的通用 GPU芯片。采用CoWoS 2.5D封装结合自研HBM控制器, 通过3D TSV垂直互连提升互连密度和性能,降低功耗,实现先进封装国产化。
总结一下:
沐曦和摩尔线程作为国产GPU领军企业,均将先进封装(尤其是2.5D/3D集成、HBM、Chiplet)视为突破算力瓶颈的核心路径。沐曦通过MetaXLink技术优化集群通信效率,而摩尔线程则依托HBM国产化与Chiplet架构降低对国际供应链依赖。
未来对先进制程和先进封装的需求拉动明确!
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neophyte
下海干活的公社达人
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07-02 10:10 上海
兴森科技近年来的亏损主要是公司all in abf载板的高投入和固定资产折旧,以及芯片bt载板封装的产能不足,而今年珠海bt载板已经满产,并且涨价中,002436在国产aigpu崛起之际迎来巨大机会,戴维斯双击
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